Adhäsionsmechanismen im Packaging von mikroelektronischen Bauteilen

Anja Hennig

Buch, Taschenbuch
Ausgabe vom 30. April 2006
Verkaufsrang: 203417 (je kleiner desto beliebter)
ASIN: 3899594576 (Amazon-Bestellnummer)
Adhäsionsmechanismen im Packaging von mikroelektronischen Bauteilen - Anja Hennig